ガラス基板専用レーザーテクスチャリング装置によりグライド検査
キャリブレーション用のバンプディスクを製作いたします
  • バンプ高さ,半径位置、個数の指定が可能
  • レーザテクスチャ加工で安定したバンプを形成
  • 3.5"，3"，2.5"基板対応
Bump Disk
Laser Textured bumps
加工仕様
バンプ形状は下記の範囲で指定できます。
仕様 品目・範囲 精度 備考
ディスクサイズ 2.5",3",3.5" - ディスクは指定できます
供給頂いたディスクに加工する事もできます。
バンプ位置 10mm〜40mm ±100um -
バンプ高さ 10mm〜40mm ±2nm 目標±1.5nm
バンプ個数 1〜 - バンプ個数もしくは加工範囲を指定できます。
　
  • クボタコンプス　株式会社
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