金バンプ高さ検査装置

走査型白色干渉法による高精度な全数検査を
独自の計測アルゴリズムで高速に実現
金バンプ検査装置外観
　金バンプ検査装置とは ウエハに成形された金バンプの二次元および三次元形状を計測し、形状不良（高さ不良、位置ズレ、サイズ不良、形状の異常等･･･）を検査する装置です。
　 弊社の金バンプ検査装置は金バンプの二次元画像を元に、走査型白色干渉法を用いて高さ情報を計測し、金バンプの三次元形状を計測します。 本装置もウエハ上の金バンプを高速検査する全数検査機と、抜取りベースでバンプ形状を詳細検査する高精度機（抜取り検査機）の２種類があります。

■特長
　 ・バンプ上の異常突起や欠けも検出
　 ・３０分で作れる親切なレシピ作成機能
　 ・狭い領域をベース位置に指定できる高倍率検査や
　 欠陥バンプの三次元形状計測も可能（オプション）
　
　■高精度
　 ・繰り返し再現精度　σ= 0.05〜0.08μｍ
　
　■高速
　 ・約７分／８インチウエハ（絶対値検査）
　
　■狭ピッチ
　 ・レンズ倍率の変更で、限界なし
　
　■低バンプ
　 ・限界なし

 
判定色分け
高さ色分け
ヒストグラム
高さグラフ

■基本仕様

計測方式
 走査型白色干渉方式
測定対象 ウエハサイズ 6インチ,8インチ
バンプサイズ 16μｍ以上
測定精度 測定再現性 σ≦0.10μｍ
測定時間 ８インチ 約７分
外形寸法 1,700 W X 1,000 D X 1,940 H

　　　・　クボタコンプス　株式会社

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