■特長  ■システム構成例
 
顕微鏡と干渉対物レンズを用いて、走査型白色干渉法により非接触で三次元形状が可能です。

顕微鏡をはじめ、カメラ、PC、ステージなど、さまざまなオプション設定がございます。
ご使用の環境や要求仕様に合わせて、最適な構成をお選びいただけます。

オプションの自動X-Yステージと専用ソフトを選択すると、各視野(最大7.2mm角)の高さ情報をつなぎあわせ、半導体ウエハ(6インチ、8インチなど)やハードディスクの平面度を測定することも可能です。

 

 ■仕様
 測定原理
走査型白色干渉法
 測定範囲(高さ)
≦350um (可変)
 高さ分解能
≦1nm または ≦10nm (可変)
 水平分解能
対物レンズ、カメラの仕様に依存します。
(例:レンズ50×、画素サイズ10umの場合、約0.2um)
  測定時間 被測定物の高さ、カメラの仕様などに依存します。
(例:640×480画素、高さ10umの場合、約1秒)
 
 ■ 測定例(1)半導体金バンプの高さ
高さの色分け表示
 
断面プロファイル
3D表示
 ■測定例(2)半導体ウエハの平面度
 
自動X-Yステージとの組み合わせにより、ウエハの平面度、X-Profile, Y-Profile, 周方向Profileなども計測できます。
高さの色分け表示
断面プロファイル(X-Profile)
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