ガラス基板専用レーザーテクスチャリング装置によりグライド検査
キャリブレーション用のバンプディスクを製作いたします
  • バンプ高さ,半径位置、個数の指定が可能
  • レーザテクスチャ加工で安定したバンプを形成
  • 3.5",3",2.5"基板対応
Bump Disk
Laser Textured bumps
加工仕様
バンプ形状は下記の範囲で指定できます。
仕様 品目・範囲 精度 備考
ディスクサイズ 2.5",3",3.5" - ディスクは指定できます
供給頂いたディスクに加工する事もできます。
バンプ位置 10mm〜40mm ±100um -
バンプ高さ 10mm〜40mm ±2nm 目標±1.5nm
バンプ個数 1〜 - バンプ個数もしくは加工範囲を指定できます。
 

  • クボタコンプス 株式会社
    〒661-0967 兵庫県尼崎市浜1丁目1番1号
    TEL:06-6491-0859 FAX:06-6491-0899
    商品販売代理店
  • 日本ザイラテックス株式会社
    http://www.xyratex.co.jp

    〒174-0051 東京都橋区小豆沢3-7-30 ワコー第3ビル1F
    TEL:03-3558-2411 FAX:03-3558-1557